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ModelSim电子系统分析及仿真(第3版)

ModelSim电子系统分析及仿真(第3版)

定  价:69 元

丛书名:工程设计与分析系列

        

  • 作者:于斌
  • 出版时间:2019/11/1
  • ISBN:9787121375651
  • 出 版 社:电子工业出版社
  • 中图法分类:TN702.2 
  • 页码:376
  • 纸张:
  • 版次:01
  • 开本:16开
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读者对象:本书适合具有一定HDL基础的读者使用,同时对相关领域的专业技术人员也有较高的参考价值,也可作为大中专院校电子类相关专业和培训班的教材。

ModelSim是优秀的HDL仿真软件之一,它能提供友好的仿真环境,是业界唯一单内核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器,它采用直接优化的编译技术、Tcl/Tk技术和单一内核仿真技术,编译仿真速度快,编译的代码与平台无关,便于保护IP核,个性化的图形界面和用户接口,为用户加快调错提供强有力的手段,是FPGA/ASIC设计的首选仿真软件。 本书以ModelSim SE 10.4版软件为平台,由浅入深、循序渐进地介绍ModelSim 10.4软件各部分知识,包括ModelSim 10.4的基础知识、菜单命令、库和工程的建立与管理、Verilog/VHDL文件编译仿真、采用多种方式分析仿真结果,以及与多种软件联合仿真等知识。书中配有大量插图,并结合实例详细地讲解使用ModelSim进行仿真操作的基本知识和方法技巧,配书光盘中有本书实例操作的视频讲解,读者能够轻松学习。
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