本书回顾了光电子学和光电集成电路设计的各个主题，介绍了光探测器的光学吸收和器件物理的基本特征，以及它们在现代CMOS和BiCMOS技术中的集成。这对于理解光电集成电路(OEIC)的基本机理提供了基础。

本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统(Chip-Package-System，CPS)协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例，通过使用CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计、PCB设计和系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片的

本书依据CadencePCB17.4版本编写，简明介绍了利用CadencePCB17.4实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍Allegro17.4印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共16章，主要内容包括：Allegro17.

本书以嘉立创EDA（专业版）为设计平台，以GD32E230核心板为硬件载体，介绍电路设计与制作的全过程。本书主要内容包括嘉立创EDA介绍、GD32E230核心板介绍、GD32E230核心板原理图及PCB设计、电路板制作、焊接与调试、程序下载与验证、元件库等。希望读者在学习完本书后，能够掌握电路设计与制作所需的基本技能，

本书介绍了CMOS射频集成电路的基本知识，讲述了利用CadenceADE软件进行电路设计的仿真方法和操作流程。本书包含多种射频集成电路中常见电路单元的实例分析，包括低噪声放大器、混频器、功率放大器、压控振荡器等。除此之外，本书还介绍了射频收发机前端芯片架构和相控阵前端芯片架构及设计实例。本书在介绍基本概念和原理的基础上

本书共有8个项目，包括AltiumDesigner22概述、层次化原理图的设计、原理图的后续处理、印刷电路板设计、电路板的后期处理、创建元件库及元件封装、信号完整性分析、电路仿真系统。

本书全面探讨了集成电路（IC）的起源、发展历程与技术演进，深入分析了其对社会、经济和科技领域的深远影响。从半导体材料的早期探索、晶体管的发明与应用，到集成电路的诞生与创新，每一章都详细描述了技术突破如何推动集成电路的产业化和全球化发展。特别是摩尔定律的提出，推动了集成电路在性能、处理速度和功耗方面的持续提升，催生了智能

本书为集成电路新兴领域十四五高等教育教材。本书以构成集成电路的核心半导体器件为对象，以集成电路设计为出发点，聚焦集成器件电子学理论知识，深入阐述集成电路中集成半导体器件的载流子运动规律与器件工作物理原理，系统介绍在现代集成电路中主要使用的半导体器件，重点阐述PN结，双极晶体管BJT、MOSFET器件，对比介绍异质PN结

本书面向射频前端系统，采用基于硅通孔(TSV)的三维集成技术，研究小型化、可集成化无源元件等核心科学问题，介绍相关前沿领域和研究进展，重点论述基于TSV的滤波器、分支线耦合器、功分器、变压器等关键技术，可为关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新提供基础性、通用性的理论基础，技术手段和知识储备，为推进三维集成技术在电子

作为现代信息化社会的基础，集成电路在半个多世纪里得到迅猛发展。模/数转换器（Analog-to-DigitalConverter，ADC）构建了自然界模拟信号与可处理数字信号之间的桥梁，被誉为模拟电路皇冠上的明珠。ADC广泛应用于语音处理、医疗监护、工业控制及宽带通信等领域中，是现代电子设备必不可少的电路模块。随着移动