本书内容涵盖了真空镀膜的关键技术和实际应用。在介绍真空镀膜技术基础理论及应用的基础上，着重阐述了真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜、真空离子镀膜、等离子体增强化学气相沉积的原理、工艺、应用等，紧接着介绍了薄膜厚度的测量、薄膜分析检测技术等方面的内容，最后详细阐述了工模具真空镀膜生产线的具体工艺流程。本书叙述深入浅出，内容丰富而

本书详细介绍了锗尘中锗的二次富集及提取，全书共分7章，内容包括绪论、实验方案、锗尘基础物理化学性质及造块、GeO2与氧化物间相互作用、锗尘中锗的二次富集研究、锗的微波湿法提取研究、结论。

SMT是一门包含元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的综合电子产品装联技术，是在传统THT通孔插装元器件装联技术基础上发展起来的新一代微组装技术。随着半导体材料、元器件、电子与信息技术等相关技术的发展，使SMT组装的电子产品更具有体积小、性能好、功能全、价位低的综合优势，适应了数码电子产品向短、小、轻

这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章，包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、产业形态；第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别，以及P型半导体和N型半导体的特性；第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、CMOS等；第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。本书适合想学习半导体的

集成电路与等离子体装备

《基于弛豫铁电单晶PMN-PT的新型器件（英文版）》一书介绍了基于铌镁酸铅-钛酸铅晶体(PMN-PT)设计开发的原型器件，初步探索了铁电材料在信息技术领域的新应用。首先，利用PMN-26PT单晶作为介电层，单层二硫化钼作为沟道半导体构筑了一种光热调控型场效应晶体管,为FET器件提供了一种新的策略。其次，采用银纳米线作为

本书共分为4章，内容包括半导体器件缺陷及失效分析技术概要、硅集成电路(LSI)的失效分析技术、功率器件的缺陷及失效分析技术、化合物半导体发光器件的缺陷及失效分析技术。笔者在书中各处开设了专栏，用以介绍每个领域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例题，这些例题出自日本科学技术联盟主办的“初级可靠性技术者”资格认定考

本书介绍了热敏(温敏)电阻器的基本知识(分类、电导机制)、制备工艺、特性分析、测试表征。在仪器仪表中的应用，温度测量仪表的研制，及其计量测试方法进行了阐述。特别是从陶瓷中发生的电子过程出发，论述了陶瓷的半导化过程及电导机制。着重论述了电路设计及应用，计量示值误差标定方案和相关的计量技术规范，为热敏陶瓷及其元件的制造、应

弹性半导体结构的机械变形-电场-热场-载流子分布等物理场的耦合分析十分复杂。《弹性半导体的多场耦合理论与应用》基于连续介质力学、连续介质热力学及静电学的基本原理，建立了半导体的连续介质物理模型。以该模型为基础，采用材料力学及板壳力学的建模方法系统地研究了典型弹性半导体结构中的多场耦合问题，包括一维和二维压电半导体结构（

拟申报中国科学技术大学一流规划教材。本书专为高年级本科生以及研究生的教学所需设计，主要介绍半导体器件基本原理的知识内容，反映当今半导体器件在概念和性能等方面的最新进展，可以使读者快速地了解当今半导体物理和所有主要器件，如双极、场效应、微波和光子器件的性能特点。