本书在简述半导体集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后，以“器件工艺电路应用”为主线，首先介绍半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理,然后重点讨论数字集成电路中组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件，最后介绍模拟集成电路中的关键电路和数模、模数转换电路。《BR》本书以问题为导向，在每一章

集成电路被称为电子产品的"心脏”，是所有信息技术产业的核心；集成电路封装技术是将集成电路"打包”的技术，已成为"后摩尔时代”的重要技术手段；集成电路封装可靠性技术是集成电路乃至电子整机可靠性的基础和核心。集成电路失效，约一半是由封装失效引起的，封装可靠性已成为人们普遍关注的焦点。本书在介绍集成电路封装技术分类和封装可靠

本教材尝试沿着主流大生产芯片制造工艺流程，从芯片制造工程的视角，贯穿芯片制造工艺的一连串核心环节，展示给读者一个从基础理论到工程实践的有效学习途径。教材围绕微纳米级芯片的制造工艺过程，从光刻、刻蚀、注入、热处理、薄膜制备逐个介绍后，再将各工艺模块有机的集成起来，还讨论了大生产工艺中良率提升和可靠性等产业关心的共性问题。

本书是模拟集成电路设计领域相关专业的一本入门教材,以CMOS模拟集成电路设计为核心，阐述模拟集成电路工程实践中常见电路基本概念、工作原理和设计方法。本书面向工程实践，先从MOSFET的基本结构和I-V特性出发,详细地介绍CMOS模拟集成电路EDA设计工具的使用方法；然后分别介绍包括电流镜、单级运算放大器、两级运算放大器

本书从闸述微电子装备制造技术的过去、现在及未来开始，以贯穿电子制造全过程的质量状态为脉络，分析了电子系统从设计到微电子制造过程中所发生概率事件的形因、机理、危害及其对策，提出了现代微电子制造技术全科工程师必须从系统角度出发，熟悉现代微电子制造技术原理，才能迅速寻求解决方案，避免工艺过程被迫终止造成损失的理念。

本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范，内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”（2016YFB0700200），同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书技术内容11章：基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术，基

本书旨在向广大有志于投身芯片设计行业的人士及正在从事芯片设计的工程师普及芯片设计知识和工作方法，使其更加了解芯片行业的分工与动向。本书共分9个章节，从多角度透视芯片设计，特别是数字芯片设计的流程、工具、设计方法、仿真方法等环节。凭借作者多年业内经验，针对IC新人关心的诸多问题，为其提供了提升个人能力，选择职业方向的具体

本书聚焦于数字片上系统(SoC)设计领域，从数字集成电路的发展历程与基础知识入手，首先介绍了硬件描述语言VerilogHDL的设计规则和核心EDA工具VIVADO与DesignCompiler的使用方法，随后详细讨论了数字SoC设计、验证过程中的关键技术，并对难点问题进行了归纳和总结。此外，本书提供了多个数字SoC设计

本书作为微机电系统工程的入门教材,介绍微机电系统加工工艺及设计基础。全书共11章:第1章介绍微机电系统的概念、历史及发展趋势；第2章介绍微纳工程材料基础；第3章介绍光刻技术及其他先进图形化技术；第4章介绍表面微纳加工技术,包括热氧化与掺杂工艺、物理气相沉积、化学气相沉积和电铸技术；第5章介绍微纳刻蚀加工技术,包括湿法加

本书结合项目案例，以AltiumDesigner22软件为平台，系统介绍了使用该软件进行印制电路板(PCB)设计与制作应具备的知识，内容包括简单原理图设计，复杂层次原理图设计，元件符号及封装设计，单面、双面以及四层异形PCB设计与PCB制作等，注重操作训练和实际应用。 本书针对高职高专教育的特点，力求通俗易懂，按照项目