本书共9章,主要内容包括芯片封装概论、微电子制造技术、芯片封装材料、芯片封装工艺、芯片与电路板装配、先进封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用等。
本书共三篇。第一篇为电子封装技术,详细地介绍了电子封装技术的概念、封装的主要形式、封装材料、主要的封装技术、封装可靠性,从机械、热学、电学、辐射、化学、电迁移等方面重点阐述了封装失效机理和失效模式,同时介绍了MCM、硅通孔技术、叠层芯片封装技术、扇出型封装技术、倒装芯片技术等。第二篇为微机电技术,系统地介绍了微机电技术
本书的内容涵盖了学习如何在发射、免疫和信号完整性问题上对电路及其周围环境(PCB)进行建模的概念,由仿真软件IC-EMC来说明理论概念以及实践案例研究。全书共11章,第1、2章介绍了先进集成电路的技术和性能趋势,并着重讨论了它们对不同EM问题的影响。第3章提供了理解本书所需的几个理论概念。第4章概述了影响电子设备的不同
集成电路是采用微纳加工工艺将晶体管、电阻器、电容器和电感器等元器件互连集成在一起构成的,具有特定功能的电路系统,俗称芯片。 本书立足集成电路专业,帮助读者从理论到应用系统了解集成电路科学与工程的研究核心与行业动态,包括集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大
本书主要介绍了AltiumDesigner21的电路设计技巧及设计实例,共分为AltiumDesigner21简介及使用准备、PCB工程及相关文件的创建、原理图编辑器的操作、绘制原理图元件、绘制电路原理图、PCB封装库文件及元件封装设计、PCB自动设计与手动设计、带强弱电的电路板绘制8个项目。每个项目由2~7个典型任务
本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章,主要内容包括:集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的链接技术、测试接口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的测试实验指导书,可有
本书面向的是少儿读者,内容丰富,言语轻松有趣、浅显易懂,同时还搭配了大量科技感十足的炫酷插图,介绍了芯片的作用、分类、应用场景、工作原理、制造工艺、未来的芯片等芯片知识,包括了这些科技背后与之相关的公司、产品、事件和故事,同时也探讨了这些科技创新给人类未来发展所带来的可能性。这些科技领域,其投入和发展必定是长期而久远的
本书主要从理论和应用方法两个方面对可测性设计与智能故障诊断进行研究,全书共9章,分别介绍了可测性设计和故障诊断的发展,基于沃尔泰拉核的非线性电路智能诊断以及测试激励优化和特征选择与提取,基于维纳核的非线性模拟电路故障诊断,模拟电路智能故障诊断系统设计,MIMO非线性系统的建模及故障诊断,基于信息融合技术的电路故障诊断,
《AltiumDesigner21原理图与PCB设计教程》全面系统地介绍了AltiumDesigner21的功能和操作技巧,兼顾理论与实用、基础与提高、教学与培训。《AltiumDesigner21原理图与PCB设计教程》共14章,包括AltiumDesigner概述、电路原理图的编辑环境、电路原理图元件的设计、电路原
本书列举了诸多真实产品的电路设计案例,内容包括模拟滤波器的设计方法、低噪声放大器的设计方法、混频器的设计方法、基准电路的设计方法、锁相环的设计方法、逐次比较型AD转换器的设计方法、ΔΣ型AD转换器的设计方法等。书中使用大量图表详尽介绍实际设计时的关键思路、方法和注意事项,读者可以在有限的开发时间内掌握所需技能和实战经验