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本书介绍纳米压痕方法在电子封装材料力学性能测试方面的原理、应用及方法拓展，介绍纳米压痕实验原理及方法以及接触分析理论，开展不同形状压头的封装材料压痕过程有限元仿真分析，提出针对封装材料本构关系及应变率、微观结构及表面应变等因素的压痕理论分析方法，为我国电子封装力学领域采用纳米压痕的分析手段提供可行的理论基础。

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本书详细介绍了电子材料在各类环境中的腐蚀特征，透彻分析了污染物、颗粒物、电场和磁场等对电子材料腐蚀行为的影响和腐蚀机制，以及PCB的腐蚀行为与机理；建立了多因素作用下电子材料腐蚀失效规律和理论模型，为电子设备系统中电子电路和电子元器件的选材、设计、制造、防护和维修等提供理论指导。本书适合从事材料腐蚀与防护、表面技术以及

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本书是一部国际公认的经典教材，主要面向半导体装置、磁性材料、激光、和金属合金等领域的读者。初版于1985年，这是第4版。该书在固态物理理论基础上详细讨论了材料的电学、光学、磁学和热力学性质。内容深入浅出，从简单的物理模型开始，逐步过渡到材料电子特性的测定与应用实例。本版在第3版基础上，内容全面做了修订，增加了上述领域的

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