本书以电子产品的生产制造工艺为主，从电子元器件的准备、插装、焊接、装配等到电子产品的整机检验，较为全面的介绍了目前主流电子产品的生产工艺。在内容的选择上，既考虑基本工艺技术、学生应掌握的基本技能，同时考虑工艺发展的前沿技术；全书共分9章，电子工艺基础、电子产品中常用元件的检测、印制线路板的制作、电子产品制造工艺概论、典型电子产品的手工制造工艺、典型电子产品的流水线制造工艺、典型电子产品的现代制造工艺等。
本教材是作者承担的教育部、财政部《职教师资本科专业培养标准、培养方案、核心课程和特色教材开发》（电子信息工程专业，VTNE021）的成果之一。该项目在广泛调研论证的基础上，制定了相应的教师标准、教师培养标准、教师评价方案及核心教材和数字化资源等。在项目研究过程中，得到了教育部职教师资培养资源开发项目专家指导委员会各位专家的精心指导和项目管理办公室的大力帮助，作者代表项目组在此表示感谢。
职教师资本科电子信息工程专业培养“懂专业、善教学、有技能、敢创新”的新型复合型人才，在对大量企业走访、中职学校调研、国家相关政策研读分析，以及多年来职教师资本科电子信息工程专业办学实践的基础上，深刻地认识到电子工艺知识和技能在学生未来职业生涯中的地位，确定了电子工艺能力为本专业的核心能力之一，理实一体化的教学方法是提升技能的有效途径。VTNE021 项目组组织力量编写了基于工作过程系统化思想的《电子工艺基础与实训》一书，期望为职教师资电类专业人才培养中专业技能的训练提供参考。
本书在内容选取上，主要从目前企业的实际需求出发，以生产制造工艺为主线进行编排，在体现新技术、新工艺的基础上，强调基本工艺技能的介绍；在内容呈现方式上，尝试将知识体系的完整性与基于工作过程系统化思想的项目过程的完整性相结合，使学生在知识的运用中掌握电子制造工艺的基本规律、基本技能，突出了职业性，强调了理论与实践结合。
本书由马令坤任主编。陕西科技大学电气与信息工程学院张震强编写了第3章，张攀峰编写了第5、7、8章，李慧贞编写了第2、9章，马令坤编写了第1、4、6章；全书由马令坤统稿。
陕西科技大学职业教育师范学院院长刘正安老师、教育部相关专家对教材内容的组织与呈现方式给予了指导，在此表示衷心感谢！
限于编者的认识水平，不足之处在所难免，请读者批评指正！
马令坤，陕西科技大学副教授，陕西省电子学会理事，参加973、国家自然基金项目3项、省级项目4项；主持参加陕西省教育厅、咸阳市科技局等项目5项；发表论文30余篇；申报专利6项。
第1章 电子工艺基础 （1）
1．1 电子工艺基本概念 （1）
1．2 电子产品制造工艺流程简介 （5）
1．2．1 电子产品的研发过程 （5）
1．2．2 电子产品的工艺工作流程 （5）
1．3 电子工艺的发展历程及趋势 （7）
思考与练习题1 （9）
第2章 电子产品中常用元器件的检测 （10）
2．1 电子元器件检测的基本方法 （10）
2．2 电子元器件电气性能参数与检测原理 （12）
2．2．1 电阻器及其检测 （12）
2．2．2 电容器及其检测 （21）
2．2．3 半导体器件及其检测 （27）
2．2．4 电感器及其检测 （33）
2．2．5 集成电路及其检测 （37）
2．2．6 机电器件及其检测 （44）
思考与练习题2 （51）
第3章 印制电路板的制作 （53）
3．1 印制电路板制作工艺概述 （53）
3．1．1 印制电路板基础知识 （53）
3．1．2 印制电路板设计软件 （55）
3．1．3 印制电路板设计流程 （57）
3．1．4 印制电路板排版设计 （58）
3．1．5 印制电路板制作工艺 （62）
3．2 典型模拟电路PCB设计―音频功率放大器PCB设计 （69）
3．2．1 设计要求 （69）
3．2．2 原理图设计 （71）
3．2．3 原理图库编辑 （90）
3．2．4 封装库编辑 （93）
3．2．5 电路板设计 （100）
3．3 典型数字电路PCB设计―交通灯控制演示电路PCB设计 （115）
3．3．1 设计要求 （115）
3．3．2 原理图设计 （117）
3．3．3 原理图库编辑 （124）
3．3．4 封装库编辑 （124）
3．3．5 电路板设计 （127）
3．4 典型模数混合电路PCB设计―单片机最小系统PCB设计 （128）
3．4．1 设计要求 （128）
3．4．2 原理图设计 （130）
3．4．3 原理图库编辑 （133）
3．4．4 封装库编辑 （134）
3．4．5 电路板设计 （134）
思考与练习题3 （138）
第4章 电子产品生产制造工艺 （139）
4．1 电子产品生产过程概述 （139）
4．2 电子产品的部件组装 （139）
4．2．1 组装工艺的发展进程 （140）
4．2．2 印制电路板元器件的插装 （140）
4．2．3 焊接工艺基础 （143）
4．2．4 部件的检查 （146）
4．2．5 部件的调试 （146）
4．3 整机装配 （148）
4．3．1 整机装配工艺 （148）
4．3．2 整机装配的基本原则 （148）
4．3．3 整机装配和流水线作业法 （149）
4．4 整机调试 （149）
4．4．1 整机性能调试 （149）
4．4．2 整机检验 （150）
4．4．3 整机的型式试验 （151）
4．4．4 调试安全 （151）
4．4．5 调试仪器 （153）
思考与练习题4 （155）
第5章 典型电子产品的手工生产工艺 （157）
5．1 产品简介 （157）
5．2 产品的特点与实施方案 （162）
5．3 元器件的检测与成型 （162）
5．4 产品的手工插装与焊接 （164）
5．4．1 元器件的手工插装 （165）
5．4．2 印制电路板的手工焊接 （165）
5．4．3 插装与焊接质量评价 （167）
5．5 产品装配 （171）
5．5．1 装配流程 （171）
5．5．2 部件的装配 （171）
5．5．3 整机装配 （172）
5．5．4 整机总装质量的检验 （173）
5．6 产品调试 （173）
5．6．1 调试的主要指标 （173）
5．6．2 调试的步骤 （174）
5．6．3 整机电路的调试 （175）
5．7 整机质量检验 （176）
思考与练习题5 （178）
第6章 典型电子产品的流水线制造工艺――5．5英寸电视机的生产 （180）
6．1 产品简介 （180）
6．2 产品的特点与实施方案 （182）
6．3 元器件的检测 （183）
6．3．1 常用元器件的检测 （183）
6．3．2 特殊元器件的检测 （191）
6．4 插装与焊接工艺 （196）
6．4．1 主板的流水线手工插件 （196）
6．4．2 主板的自动焊接 （198）
6．4．3 主板的自动插装 （203）
6．5 部件的准备与调试 （207）
6．5．1 部件调试的主要指标 （207）
6．5．2 前控板与管座板准备测试 （208）
6．5．3 主板的调试 （210）
6．5．4 主板的在线调试 （212）
6．5．5 后壳组件的准备与测试 （215）
6．6 整机装配与调试 （216）
6．6．1 总装原则与要求 （216）
6．6．2 整机装配 （218）
6．6．3 整机调试 （218）
6．7 整机质量检验 （220）
思考与练习题6 （221）
第7章 典型电子产品的现代生产工艺 （222）
7．1 产品简介 （222）
7．2 产品的特点与实施方案 （225）
7．3 贴片元器件的识别与检测 （226）
7．3．1 常用元器件的识别与检测 （226）
7．3．2 特殊元器件的识别与检测 （229）
7．4 产品的生产流程 （233）
7．5 元器件贴装与焊接的SMT工艺 （235）
7．5．1 锡膏涂敷工艺 （235）
7．5．2 SMT元器件贴片工艺 （237）
7．5．3 SMT涂敷贴片胶工艺 （242）
7．5．4 印制电路板的组装及装焊工艺 （244）
7．5．5 SMT焊接质量的检测方法 （248）
7．6 产品调试技术简介 （253）
7．6．1 调试系统结构 （254）
7．6．2 板测与综合测试 （254）
7．6．3 天线测试 （255）
7．7 整机装配与质量检验 （256）
思考与练习题7 （257）
第8章 电子产品的静电防护 （258）
8．1 静电的产生与危害 （258）
8．2 电子器件的静电防护 （262）
8．3 电子产品设计中的静电防护 （264）
8．4 电子产品制造中的静电防护 （267）
思考与练习题8 （269）
第9章 电子技术文件 （270）
9．1 电子技术文件概述 （270）
9．2 产品技术文件 （271）
9．2．1 产品技术文件的特点 （271）
9．2．2 设计文件 （272）
9．2．3 工艺文件 （274）
9．3 电子技术文件中的图形符号 （275）
9．3．1 常用符号 （275）
9．3．2 元器件代号及标准 （276）
9．4 原理图简介 （277）
9．4．1 系统图 （277）
9．4．2 电路图 （278）
9．4．3 逻辑图 （281）
9．4．4 流程图 （284）
9．4．5 功能表图简介 （286）
9．4．6 图形符号灵活运用 （286）
9．5 工艺图简介 （287）
9．5．1 实物装配图 （287）
9．5．2 印制电路板图 （287）
9．5．3 印制电路板装配图 （288）
9．5．4 布线图 （289）
9．5．5 机壳底板图 （290）
9．5．6 面板图 （291）
9．5．7 元器件明细表及整件汇总表 （292）
思考与练习题9 （293）
参考文献 （294）
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