集成电路规模的扩展以及计算机体系架构从单核系统到多核系统的演进，共同推动了处理能力的大幅提升，迅速将片上聚合带宽扩展到了太比特／秒量级，因此，须相应地提高芯片间的数据传输量，使其不会限制整个系统的性能。提高芯片间通信带宽的两种常规方法包括提高每通道数据速率以及I/O数量。《高速光子互连》讨论了与扩展I/O数据速率相关的挑战以及当前的设计技术，描述了主要的高速组件、通道特性和性能指标。
不断增长酌芯片间通信带宽需求促使人们研究使用光互连架构来取代通道受限的电子学互连架构。光互连以其低至可忽略的频率相关损耗和高带宽的优势，为在单通道数据速率超过1OGb/s时实现显著的功率效率提升提供了可行的替代方案。这激发了人们对适用于与CMOS芯片高密度集成的光互连技术的广泛研究。《高速光子互连》详细介绍了配置在适当功率效率水平下，芯片间光通信链路是如何具有充分利用CMOS技术所提供的更高数据速率的潜力的。
第1章 用于计算平台的高能效光子互连
1．1 引言
1．2 计算平台中的光子技术解决方案
1．2．1 光子点对点链路
1．2．2 单平面光子互连网络
1．2．3 多平面光子互连网络
1．3 高能效光子互连网络
1．3．1 高能效器件
1．3．2 系统和架构的高能效设计
1．3．3 能量的利用
1．3．4 高能效的可缩展性
1．4 RODIN：实践范例
1．4．1 空间一波长（SW）和空间一时间（ST）交换架构
1．4．2 能量效率分析架构
1．5 结论
参考文献
第2章 采用空气包覆铜互连的低损耗、高性能芯片到芯片电气连接
2．1 引言
2．1．1 用于减少线路电容的气隙结构
2．1．2 气隙结构的制造
2．1．3 芯片到芯片互连的设计问题
2．2 采用空气包覆芯片到芯片互连的性能改进
2．2．1 空气包覆互连的基本原理图
2．2．2 低损耗高速链路的设计和优化
2．3 空气包覆铜互连的制造
2．4 结论
致谢
参考文献
第3章 硅基光子布拉格光栅
3．1 引言
3．2 硅波导中的均匀布拉格光栅
3．2．1 理论
3．2．2 硅波导集成
3．2．3 互补金属氧化物半导体（ CMOS）兼容制造
3．3 布拉格光栅在硅光子学中的应用
3．3．1 非均匀波导光栅结构
3．3．2 光栅辅助反向耦合器
致谢
参考文献
第4章 互连中应用的激光器
4．1 引言
4．2 半导体激光基本理论
4．2．1 激光腔模式
4．2．2 阈值电流与输出功率
4．2．3 激光发射波长
4．2．4 温度依赖性和热阻抗
4．2．5 直接调制
4．2．6 线宽和相对强度噪声
4．3 半导体激光器的类型
4．3．1 Fabry-Perot激光器
4．3．2 环形激光器
4．3．3 分布式布拉格反射（ DBR）激光器
4．3．4 分布反馈（ DFB）激光器
4．3．5 垂直腔面发射激光器（VCSEL）
4．3．6 宽波段可调激光器
4．3．7 锁模激光器
4．3．8 多波长激光器
4．3．9 其他小型腔激光器
……
第5章 互连中应用的垂直腔面发射激光器
第6章 绿色光互连应用中的高速光电二极管和激光电能转换器
第7章 用于光子检测的量子点纳米光子学
第8章 半导体卷曲管光腔
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