定 价：158 元
丛书名：工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程
- 作者：梁新夫主编
- 出版时间：2021/9/1
- ISBN：9787121421297
- 出 版 社：电子工业出版社
- 中图法分类：TN405
- 页码：23,380页
- 纸张：胶版纸
- 版次：1
- 开本：16K
本书介绍系统级封装技术，全书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。
梁新夫博士，江苏长电科技股份有限公司高级副总裁、总工程师，毕业于西安交通大学材料科学及工程系、美国加州大学（尔湾）化学工程及材料科学系。曾在美国、德国等国际□□企业从事研发和管理工作，拥有非常丰富的半导体先进封装技术研发和管理经验。在行业国际会议和国际核心学术期刊上发表近□0篇高水平论文，累计申请各类知识产权专利78项，尤其在SiP多芯片微模封装（MCM-L）的开发中有多项世界□□技术。□01□年入选国家“****”，□013年入选江苏省“双创”人才，□015年起担任中国国际半导体技术大会联□□□。
□□章 系统集成的发展历程
1．1 系统级封装技术的发展
1．1．1 系统级封装技术发展历史
1．1．□ 系统级封装技术的开发和专利申请
1．□ 系统级封装的结构与特点
1．□．1 □D封装结构
1．□．□ □．5D封装结构
1．□．3 3D封装结构
1．3 系统级封装的应用驱动
1．3．1 系统级封装的性能与功能
1．3．□ 系统级封装的小型化、高□□□
1．3．3 系统级封装的可靠性
1．3．4 系统级封装的技术发展
参考文献
第□章 系统级封装集成的应用
□．1 系统级封装在高性能处理器方面的应用
□．1．1 系统级封装在内存技术中的应用
□．1．□ 系统级封装在高性能图像处理器与显存技术中的应用
□．1．3 系统级封装在其他高性能处理芯片中的应用
□．□ 系统级封装在无线通信模块中的应用
□．□．1 系统级封装应用于无线通信模块的优势
□．□．□ 系统级封装应用于无线通信系统
□．□．3 发展趋势和挑战
□．3 系统级封装技术在固态硬盘方面的应用
□．3．1 SSD原理
□．3．□ 3D NAND和3D封装集成SSD
□．3．3 3D集成封装技术在SSD中的应用实例
□．3．4 发展趋势
□．4 系统级封装在电源模块、功率模块中的应用
□．4．1 电源模块、功率模块的简介
□．4．□ 电源、功率元器件半导体材料
□．4．3 电源模块、功率模块封装结构及关键技术
□．4．4 电源模块、功率模块发展趋势
□．5 系统级封装在MEMS中的应用
□．5．1 MEMS传感器系统级封装的结构和先进互连技术
□．5．□ MEMS传感器的系统级封装实例
□．5．3 MEMS系统级封装发展趋势与挑战
□．6 系统级封装集成在智能手机、可穿戴设备、物联网中的应用
□．6．1 系统级封装集成在智能手机中的应用
□．6．□ 系统级封装集成在可穿戴设备中的应用
□．6．3 系统级封装集成在物联网中的应用
□．6．4 发展展望
参考文献
第3章 系统级封装的综合设计
3．1 系统级封装设计导论
3．□ 系统级封装设计概述
3．□．1 设计流程
3．□．□ 封装设计
3．□．3 基板设计
3．□．4 高密度结构设计
3．□．5 可靠性设计
3．3 电性能的分析与优化
3．3．1 传输线的影响分析
3．3．□ 串扰分析与优化
3．3．3 电磁干扰分析与优化
3．3．4 电源完整性分析与优化
3．3．5 高速系统板设计的分析与优化
3．4 热性能的分析与优化设计
3．4．1 热设计
3．4．□ 散热机理
3．4．3 JEDEC标准
3．4．4 热仿真流程及热仿真模型
3．4．5 封装散热分析优化
3．5 机械性能的分析与优化
3．5．1 材料常规机械属性
3．5．□ 封装中的应力优化
参考文献
第4章 系统级封装集成基板
4．1 陶瓷基板
4．1．1 厚膜陶瓷基板
4．1．□ 薄膜陶瓷基板
4．1．3 低温共烧陶瓷基板
4．1．4 高温共烧陶瓷基板
4．□ 高密度金属引线框架基板
4．□．1 金属引线框架材料
4．□．□ 金属引线框架的制造工艺
4．□．3 高密度金属引线框架
4．□．4 大功率金属引线框架
4．3 高密度有机基板
4．3．1 有机基板材料组成
4．3．□ 多层基板
4．3．3 无芯基板
4．3．4 超薄单层基板
4．3．5 埋入式基板
4．3．6 有机基板制造工艺
4．4 预包封引线互联系统基板
4．4．1 单层MIS基板
4．4．□ 多层MIS基板
4．4．3 埋入式MIS基板
4．4．4 MIS基板的制造工艺
4．5 转接板
4．5．1 转接板的主要类型及应用
4．5．□ 转接板的典型工艺流程
4．5．3 转接板的关键工艺技术
4．6 扇出型晶圆级封装无基板重布线连接
4．6．1 简介
4．6．□ 结构和材料
4．6．3 工艺流程及特点
4．6．4 FOWLP与有机基板封装的性能对比
参考文献
第5章 封装集成所用芯片、元器件和材料
5．1 芯片
5．1．1 芯片的分类
5．1．□ 芯片的封装形式
5．□ 无源元器件
5．□．1 贴片电阻
5．□．□ 贴片电容
5．□．3 贴片电感
5．3 集成无源器件
5．3．1 表面贴装陶瓷集成无源器件
5．3．□ 晶圆级集成无源器件
5．3．3 无源元器件埋入式基板集成
5．4 滤波器、晶振、天线、指纹传感器
5．4．1 信号滤波器
5．4．□ 晶振
5．4．3 天线
5．4．4 指纹传感器
5．5 封装关键材料
5．5．1 装片胶材料
5．5．□ 凸点材料
5．5．3 引线键合材料
5．5．4 塑封料
5．5．5 锡焊球材料
参考文献
第6章 封装集成关键技术及工艺
6．1 表面贴装工艺
6．1．1 SMT工艺
6．1．□ 系统级封装高密度贴装工艺
6．1．3 SMT工艺关键技术
6．1．4 SMT设备
6．1．5 SMT材料
6．□ 引线键合工艺
6．□．1 引线键合过程
6．□．□ 金属丝引线键合的工艺难点
6．□．3 引线键合的精确控制
6．3 倒装工艺
6．3．1 倒装工艺背景和历史
6．3．□ 倒装芯片互连结构
6．3．3 凸点下层金属化
6．3．4 UBM金属层的制备
6．3．5 凸点材料的选择与制备
6．3．6 倒装键合工艺
6．4 底部填充工艺
6．4．1 底部填充工艺的作用
6．4．□ 底部填充工艺和相关主要材料
6．4．3 底部填充材料的关键性能
6．4．4 底部填充材料的发展趋势
6．5 硅通孔工艺
6．5．1 硅通孔制造工艺
6．5．□ 深反应离子蚀刻
6．5．3 绝缘层沉积
6．5．4 扩散阻挡层和种子黏附层的沉积
6．5．5 硅通孔镀铜
6．6 重布线工艺
6．6．1 电镀铜重布线
6．6．□ 大马士革重布线
6．6．3 金属蒸镀+金属剥除重布线
6．7 临时键合与解键合工艺
6．7．1 热/机械滑移式临时键合与解键合
6．7．□ 化学浸泡式临时键合与解键合
6．7．3 激光式临时键合与解键合
6．8 塑封工艺
6．8．1 塑封前等离子清洗
6．8．□ 塑封工艺的分类
6．8．3 影响塑封工艺的关键因素
6．8．4 塑封后固化烘烤
参考文献
第7章 系统级封装集成结构
7．1 陶瓷封装集成结构
7．1．1 陶瓷封装的类型及工艺
7．1．□ 多腔陶瓷封装结构
7．1．3 采用不同基板的陶瓷封装结构
7．1．4 基板与外壳一体化的陶瓷封装结构
7．1．5 陶瓷封装叠层结构
7．□ 多芯片堆叠封装结构
7．□．1 封装体内裸芯片堆叠的方案
7．□．□ 主要相关工艺技术介绍
7．3 埋入式封装结构
7．3．1 埋入式基板
7．3．□ 预包封引线互联系统基板封装结构
7．4 封装体堆叠封装结构
7．4．1 PoP封装结构简介
7．4．□ PoP底部封装结构及工艺
7．4．3 PoP结构的现状和发展
7．5 双面封装结构
7．5．1 引线键合双面封装结构
7．5．□ 双面封装流程
7．6 MEMS封装结构
7．6．1 MEMS产品
7．6．□ MEMS传感器种类和应用
7．6．3 MEMS传感器封装结构
7．6．4 晶圆级芯片封装
7．7 □．5D封装结构
7．7．1 □．5D硅转接板封装结构
7．7．□ □．5D封装的工艺流程
7．7．3 □．5D埋入式多芯片桥连封装结构
7．7．4 □．5D无转接板封装结构
7．7．5 □．5D封装技术的现状和发展
7．8 扇出型封装结构
7．8．1 芯片朝下的扇出型系统级封装
7．8．□ 芯片朝上的扇出型系统级封装
7．8．3 □．5D扇出型系统级封装结构
7．8．4 EWLB堆叠封装结构
7．8．5 集成扇出型堆叠封装结构
7．8．6 扇出型系统级封装的发展趋势
参考文献
第8章 集成功能测试
8．1 系统级封装测试
8．1．1 晶圆测试
8．1．□ 封装成品测试
8．1．3 可靠性测试
8．1．4 板级系统测试
8．1．5 系统级封装成品测试流程
8．□ 系统级封装测试项目
8．□．1 系统级封装通用测试项目
8．□．□ 模拟电路测试项目
8．□．3 数字电路测试项目
8．□．4 射频电路测试项目
8．□．5 混合信号电路测试项目
8．3 测试机
8．3．1 测试机市场
8．3．□ 测试机结构
8．3．3 测试机选型
8．4 系统级封装测试技术要求
8．5 系统级封装量产测试
8．6 系统级封装测试的发展趋势
参考文献
第9章 可靠性与失效分析
9．1 系统级封装可靠性
9．1．1 系统级封装的可靠性要求
9．1．□ 系统级封装的可靠性
9．□ 可靠性试验
9．□．1 塑封芯片短时间封装可靠性试验
9．□．□ 塑封芯片长时间封装可靠性测试
9．□．3 板级可靠性加速测试
9．3 失效分析
9．3．1 热点分析技术
9．3．□ 无损探伤技术
9．3．3 聚焦离子束技术
9．3．4 剥层技术
9．3．5 失效分析方法与流程
9．3．6 其他失效分析手段
9．4 系统级封装常见失效模式
9．4．1 芯片常见缺陷
9．4．□ 多芯片封装集成常见失效模式
9．4．3 多芯片堆叠封装常见失效模式
9．4．4 PoP常见失效模式
9．4．5 MEMS封装常见失效模式
9．5 系统级封装典型失效案例分析
9．5．1 板级案例分析――焊锡桥连
9．5．□ 板级案例分析――金属残留
9．5．3 板级案例分析――静电释放短路
9．5．4 板级案例分析――电气过载开路
9．5．5 板级案例分析――焊锡流失开路
9．5．6 板级案例分析――元器件触碰失效
9．5．7 板级案例分析――元器件锡桥连
9．6 系统级封装可靠性持续改善
9．6．1 内应力与结合强度
9．6．□ 玻璃转换温度
9．6．3 减小潜变应力
参考文献
通用术语
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