本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。
本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为AT89S51芯片封装，包括插装型元器件封装、表面贴装型元器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装、CSP封装、FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。
本书既可作为高职高专院校集成电路专业课教材，也可作为相关专业的选修课教材。
本书是基于“1+X”职业技能等级证书配套编写，对应“集成电路开发与测试”和“集成电路封装与测试”职业能力等级证书。在编排形式上，首先，采用任务驱动的方式，每个项目都由任务单布置项目任务，使读者带着问题去学习；其次，提供任务资讯，给读者提供完成任务所需的知识工具；再次，通过任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价帮助读者完成任务，达到能力目标；最后以学生为中心，安排教学反馈环节，提高教学效果。
把学历证书与职业技能等级证书结合起来，探索实施“1+X”证书制度，是《国家职业教育改革实施方案》的重要改革部署。目前，我国集成电路封装产业进入了高速成长期，对封装专业人才和产业技术工人的需求也迅速增长。很多高职院校都开设了集成电路封装技术方面的课程，以期培养出适应新时代产业要求的高技能人才。但是基于“1+X”证书教育的参考书籍较少，配套的教材更少，为此，我们结合人才培养目标编写了此书。
本书是基于“1+X”职业技能等级证书配套编写，对应于“集成电路开发与测试”和“集成电路封装与测试”职业能力等级证书，编写的主要思路是以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以不同封装技术的典型芯片产品制造过程为项目载体，系统地介绍了封装的概念、塑料封装工艺、金属封装工艺和先进的封装技术。本书的特色体现在：
(1) 在内容的选择上，每个项目安排都从工作场景出发，淡化学科性，克服封装技术教材中理论偏多、偏深的弊端，注重理论在实际工艺过程中的应用。
(2) 在编排形式上，采用任务驱动的方式。每个项目都由任务单布置项目任务，使读者带着问题去学习；然后提供任务资讯，给读者提供完成任务所需的知识工具；接着通过任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价帮助读者完成任务，达到能力目标；最后以学生为中心，安排教学反馈环节，提高教学效果。
(3) 全书体现“实用、够用、新颖”的编写思想。内容与实际工作场景保持一致，体现“实用”的原则。理论内容尽量削减，体现“够用”的原则。书中的知识技能点与最新的前沿技术保持一致，扩展阅读部分反映行业热点和行业政策，关注集成电路制造行业产业发展的新业态、新模式、新技术、新工艺、新规范，结合专业特点，每个项目均有机融入劳动教育、工匠精神、职业道德等内容，实现“三全育人”，落实立德树人的根本任务，体现“新颖”的原则。
(4) 本书是“线上+线下”的一体化教材，依托于在线教育平台——智慧职教（www.icve.com.cn）。本书配套的丰富数字资源，包括PPT教学课件、测试题目、微课等均上传至平台，读者可以登录”智慧职教”进行学习。对于微课资源，读者可以通过手机等移动客户端扫描书中的二维码进行观看，部分资源也可联系编者获取。
本书由重庆电子工程职业学院卢静、马岗强、何栩翊主编。全书共四个项目，其中项目一、二由卢静编写，项目三由马岗强编写，项目四由何栩翊编写。全书由卢静负责统稿，赵淑平对全书进行了审核，徐守政、徐雪刚、冯筱佳、杨毓军、刘睿强、李志贵、陈方艺分别审阅了部分内容。
本书在编写过程中得到了重庆电子工程职业学院的领导和杭州朗讯科技公司行业专家的大力支持，书中参考和引用了多个学者和专家的著作及研究成果，在此向相关人员一并表示深深的敬意和感谢。
由于编写时间仓促，加之编者水平有限，书中难免有疏漏之处，恳请广大读者批评指正。
编 者
2021年9月
项目一 封装产业调研 1
职业能力目标 1
项目引入 1
1.1 任务一 封装产品市场调研 2
任务单 2
任务资讯 3
1.1.1 封装的概念 3
1.1.2 封装的技术领域 6
1.1.3 封装的功能 7
任务决策 8
任务计划 8
任务实施 9
任务检查与评价 10
教学反馈 11
1.2 任务二 封装的历史及现状一览 12
任务单 12
任务资讯 14
1.2.1 发展历史 14
1.2.2 发展趋势 18
1.2.3 国内封测产业发展现状 19
1.2.4 国内封测产业机遇与挑战 20
任务决策 21
任务计划 22
任务实施 22
任务检查与评价 24
教学反馈 25
项目二 AT89S51芯片封装 26
职业能力目标 26
项目引入 26
2.1 任务一 AT89S51芯片封装类型比选 27
任务单 27
任务资讯 29
2.1.1 插装型元器件封装 29
2.1.2 表面贴装型元器件封装 34
任务决策 38
任务计划 39
任务实施 39
任务检查与评价 40
教学反馈 42
2.2 任务二 AT89S51芯片减薄与划片 42
任务单 42
任务资讯 44
2.2.1 工艺流程 44
2.2.2 晶圆贴膜 46
2.2.3 晶圆减薄 50
2.2.4 晶圆划片 54
任务决策 59
任务计划 59
任务实施 60
任务检查与评价 61
教学反馈 62
2.3 任务三 AT89S51芯片粘接与键合 63
任务单 63
任务资讯 64
2.3.1 芯片粘接 64
2.3.2 芯片互连 72
2.3.3 日常维护 80
任务决策 82
任务计划 83
任务实施 83
任务检查与评价 85
教学反馈 86
2.4 任务四 AT89S51芯片塑封成型 86
任务单 86
任务资讯 88
2.4.1 塑料封装 88
2.4.2 激光打标 95
2.4.3 飞边毛刺处理 98
任务决策 99
任务计划 100
任务实施 100
任务检查与评价 102
教学反馈 103
2.5 任务五 AT89S51芯片引脚成型 103
任务单 103
任务资讯 105
2.5.1 电镀 105
2.5.2 切筋成型 106
任务决策 114
任务计划 114
任务实施 115
任务检查与评价 116
教学反馈 117
项目三 功率三极管封装 119
职业能力目标 119
项目引入 119
3.1 任务一 功率三极管封装比选 120
任务单 120
任务资讯 121
3.1.1 气密性封装 121
3.1.2 非气密性封装 126
3.1.3 气密性封装工艺流程 129
任务决策 130
任务计划 131
任务实施 131
任务检查与评价 133
教学反馈 134
3.2 任务二 功率三极管封帽 134
任务单 134
任务资讯 136
3.2.1 封帽工艺 136
3.2.2 封帽工艺流程 138
任务决策 139
任务计划 140
任务实施 140
任务检查与评价 142
教学反馈 143
项目四 大规模集成电路芯片封装 144
职业能力目标 144
项目引入 144
4.1 任务一 BGA封装 144
任务单 145
任务资讯 146
4.1.1 工艺流程 146
4.1.2 焊接材料 150
4.1.3 焊接技术 152
4.1.4 返修工艺 154
任务决策 157
任务计划 157
任务实施 158
任务检查与评价 159
教学反馈 160
4.2 任务二 先进封装调研 161
任务单 161
任务资讯 163
4.2.1 芯片级封装 163
4.2.2 倒装芯片(FC) 165
4.2.3 多芯片组装(MCM) 169
4.2.4 三维封装(3D) 171
4.2.5 晶圆级封装(WLP) 175
任务决策 178
任务计划 178
任务实施 179
任务检查与评价 180
教学反馈 182
参考文献 183
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