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TSV三维集成理论、技术与应用 
定 价：188 元
9 7 6 8 1 7 8 0 3 3 6 0 8 读者对象:从事半导体芯片集成和先进电子模块、微系统的工程师、科研人员和技术管理人员，以及相关专业研究生和教师。
后摩尔时代将硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技术等先进集成封装技术作为重要发展方向。本书系统介绍作者团队在TSV三维集成方面的研究工作，包括绪论、TSV工艺仿真、TSV工艺、TSV三维互连电学设计、三维集成微系统的热管理方法、三维集成电学测试技术、TSV转接板技术、TSV三维集成应用、发展趋势。为了兼顾全面性、系统性，本书综述国内外相关技术进展。
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