本书是按照最新的职业教育教学改革要求，在深度校企融合的基础上，结合电子产品制造行业对技能型应用人才的能力需求，以及编者多年的企业生产实践和教学经验进行编写的。本书按照电子产品生产工艺的整个实现过程组织教学内容，共包括5个项目：准备工艺、装接工艺、调试与检验工艺、电子产品工艺文件的识读与编制，以及电子产品质量管理与生产管

本书内容囊括了《无线电》杂志2022年第7～12期所有栏目的全部内容，包含信息、创客、制作、装备、火腿、入门、史话等栏目的所有文章，其中有热门的开源硬件、智能控制、3D打印、机器人制作、物联网、人工智能应用等内容，也有电路设计、电学基础知识等内容，还有丰富的创客活动与创客空间、STEAM教育的相关资讯。为了便于读者查询

无线电合订本67周年版·上内容囊括了《无线电》杂志2022年第1～6期所有栏目的全部内容，包含信息、创客、制作、装备、火腿、入门、史话等栏目的所有文章，其中有热门的开源硬件、智能控制、3D打印、机器人制作、物联网、人工智能应用等内容，也有电路设计、电学基础知识等内容，还有丰富的创客活动与创客空间、STEAM教育的相关资

本书分为十一章，主要内容包括半导体器件及其特性、基本放大电路、放大器中的负反馈、集成运算放大器、数字逻辑基础、逻辑门电路、组合逻辑电路分析和设计、常用组合逻辑功能器件、触发器、时序逻辑电路的分析和设计、常用时序逻辑功能器件、半导体存储器、数模和模数转换器。

在信息技术的快速发展下，市场上涌现出许多种类的电子新产品，电子信息类企业为满足市场需求，需要大量掌握AutoCAD制图技能的电子产品设计人才。在此背景下，编者结合电子信息类人才发展需求和国家骨干院校建设项目成果编写了本书。主要内容包括创建电子产品样板文件、电子产品基础制图、电子产品模块化制图和电子产品三维制图的方法与技

本教材主要介绍电子制造工艺技术，重点放在电子装联工艺与技术所需的基本常识和手工技能上，为后续的电子技术学习和专业课程实践奠定技术基础。编写组准备优化调整原教材内容，修正原书中的一些不足，增加激光制板工艺等新科技内容，充实检修实例，更新EDA软件，在栏目设置上寻求创新，贯彻新时代军事教育方针，增强学员学习的针对性，巩固所

本书全共8章，内容主要包括模拟电子技术和数字电子技术两大部分。本书注重新技术和新器件的实际应用，分析讲解简洁流畅，概念清晰，通俗易懂，实用性强，可培养学生设计电子电路的创新能力。本书具体内容包括：半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器、直流稳压电源、门电路和组合逻辑电路、触发器和时序逻辑电路、半导体存储器和可编程逻辑

本书是由2021年全国大学生电子设计竞赛的322个一等奖获奖作品中选择了49篇作品组成的，选编形式包括全文和节选，入选本书的所有作品均经过组委会专家组从方案、结构、书写等方面进行考察。为便于读者参考，本书绝大多数获奖作品提供作品演示，部分图片提供彩图，读者可自行扫码观看。部分报告结尾附有专家点评。

本书是一本电子系统设计与实践类的综合性教材，内容上从基础元器件、Altium电路设计、焊接技术入手，以电子系统设计方法为主线，将模拟系统设计、数字系统设计、单片机应用系统设计，以及传感器与控制等相关技术融为一体。通过智能车、网络阻抗测试仪和无线环境检测装置的设计与制作，从方案设计、软硬件设计、系统调试等方面，介绍电子系

本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。