硅通孔三维集成电路测试与可测性设计

定　　价：58 元

• 作者：俞洋
• 出版时间：2021/10/1
• ISBN：9787560391656
• 出 版 社：哈尔滨工业大学出版社

• 中图法分类：TN407 
• 纸张：胶版纸
• 开本：16开

内容简介

硅通孔三维集成电路实现了晶圆在竖直方向的堆叠集成，具有集成度高、互连延迟小、速度快等优点;因而得到了广泛关注，本书系统化介绍了硅通孔三维集成电路测试中的各项关键技术，为读者进行更深层次的三维集成电路设计、模拟、测试和可测性设计打下良好的基础，也为三维集成电路的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台，

本书主要内容包括硅通孔三维集成电路的概念、基本测试方法、硅通孔故障机理及建模、绑定前硅通孔测试、绑定后硅通孔测试、三维集成电路可测性设计和测试结构、测试调度策略等。

本书既可作为高等院校高年级本科生和研究生的专业课教材，也可作为从事集成电路设计、制造、测试、应用EDA和 ATE专业人员的参考用书。

目 录

目 录

第1章 绪论

1.1 三维集成电路的基本概念

1.2 三维集成电路的测试

1.3 本章小结

第 2章 硅通孔三维集成电路测试基本概念

2.1 集成电路测试基础

2.2 可测试性设计

2.3 三维集成电路测试的特殊性

2.4 硅通孔三维集成电路测试概述

2.5 硅通孔三维集成电路测试中面临的挑战

2.6 本章小结

第3章 硅通孔故障建模

3.1 概述

3.2 基于有限元分析的硅通孔电参数提取

3.3 硅通孔的失效机理与故障建模

3.4 本章小结

第 4章 绑定前硅通孔的测试方法

4.1概述

4.2 基于IEEE1149.1的绑定前硅通孔的探针测试方法

4.3 基于开关电容的绑定前硅通孔的片上测试方法

4.4 本章小结

第 5章 绑定后硅通孔的测试与故障诊断方法

5.1 概述

5.2 测试机理

5.3 故障诊断方法

5.4 测试结构设计

5.5 仿真结果与分析

5.6 半实物仿真实验

5.7 故障检测实验

5.8 本章小结

第6章 三维集成电路测试结构设计

6.1 三维集成电路测试结构概述

6.2 IEEE国际标准

6.3 测试封装设计

6.4 实验仿真

6.5 本章小结

第7章 三维集成电路测试调度方法

7.1 概述

7.2 含混合粒度三维IP 核的集成电路测试调度

7.3 三维集成电路测试调度方法

7.4 实验与结果分析

7.5 本章小结

参考文献