本书全面、系统地介绍了集成电路测试技术。全书共分10章，主要内容包括：集成电路测试概述、数字集成电路测试技术、模拟集成电路测试技术、数模混合集成电路测试技术、射频电路测试技术、SoC及其他典型电路测试技术、集成电路设计与测试的链接技术、测试接口板设计技术、集成电路测试设备、智能测试。书后还附有详细的测试实验指导书，可有效指导读者开展相关测试程序开发实验。 本书可供集成电路测试等相关领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可以作为高等院校电子科学与技术、微电子工程等相关专业的教学用书。
武乾文，中国电子科技集团公司第五十八研究所副总工程师，电子科技大学、南京信息工程大学兼职教授，硕士研究生导师，无锡市学术带头人，DSP、CPU集成电路测试专家。曾获国家科技进步二等奖、国防科技进步二等奖、江苏省科技进步一等奖等多项，发表论文20多篇。作为微电子预研项目负责人，突破了多项高端集成电路测试技术，建立了国内品种较全、水平较高的测试程序库。作为科技部仪器重大专项子课题负责人，研制成功了1024通道、1Gbit/s大规模集成电路测试系统，打破了国外垄断。与多所高校共建了集成电路测试联合实验室，解决了集成电路人才紧缺的难题。
第1章 集成电路测试概述
1.1 引言
1.1.1 集成电路测试的定义
1.1.2 集成电路测试的基本原理
1.1.3 集成电路测试的意义与作用
1.2 集成电路测试的主要环节
1.2.1 测试方案制定
1.2.2 测试接口板设计
1.2.3 开发测试程序
1.2.4 分析测试数据
1.3 集成电路测试的分类、行业现状及发展趋势
1.3.1 集成电路测试的分类
1.3.2 集成电路测试行业现状及发展趋势
1.4 集成电路测试面临的挑战
1.4.1 行业发展挑战
1.4.2 测试技术挑战
第2章 数字集成电路测试技术
2.1 数字集成电路测试技术概述
2.2 通用数字电路与ASIC测试技术
2.3 通用数字电路常见可测试性设计技术
2.3.1 内建自测试技术
2.3.2 扫描设计测试技术
2.4 存储器测试技术
2.4.1 存储器的故障模式和故障模型
2.4.2 存储器测试方法
2.5 数字信号处理器测试技术
2.5.1 功能模块的测试算法
2.5.2 指令测试方法
2.5.3 测试内容
2.5.4 测试向量生成方法
2.6 微处理器测试技术
2.6.1 微处理器测试内容
2.6.2 微处理器测试方法
2.7 可编程器件测试技术
2.7.1 常用可编程器件概述
2.7.2 可编程器件测试方法
第3章 模拟集成电路测试技术
3.1 模拟集成电路测试技术概述
3.2 通用模拟电路测试技术
3.3 放大器测试技术
3.3.1 集成运算放大器的测试方法
3.3.2 集成运算放大器的参数测量
3.4 转换电路测试技术
3.4.1 电平转换器（LDO）
3.4.2 电压-频率转换器
3.5 模拟开关测试技术
3.6 DC-DC变换器测试技术
第4章 数模混合集成电路测试技术
4.1 数模混合集成电路测试技术概述
4.2 基于DSP的测试技术
4.2.1 基于DSP的测试技术和传统模拟测试技术的比较
4.2.2 基于DSP的测试方法
4.2.3 采样原理
4.2.4 相干采样技术
4.3 模数（A/D）转换器测试技术
4.3.1 A/D转换器静态参数及其测试方法
4.3.2 A/D转换器动态参数及其测试方法
4.4 数模（D/A）转换器测试技术
4.4.1 D/A转换器静态参数及其测试方法
4.4.2 D/A转换器动态参数及其测试方法
第5章 射频电路测试技术
5.1 射频电路测试技术概述
5.2 射频前置放大器测试技术
5.2.1 射频前置放大器介绍
5.2.2 射频前置放大器参数及其测试方法
5.3 射频混频器测试技术
5.3.1 射频混频器介绍
5.3.2 射频混频器参数及其测试方法
5.4 射频滤波器测试技术
5.4.1 射频滤波器介绍
5.4.2 射频滤波器参数及其测试方法
5.5 射频功率放大器测试技术
5.5.1 射频功率放大器介绍
5.5.2 射频功率放大器参数及其测试方法
第6章 SoC及其他典型电路测试技术
6.1 SoC测试技术概述
6.2 SoC测试主要难点
6.2.1 SoC故障机理与故障模型
6.2.2 SoC测试难点分析
6.3 SoC测试关键技术
6.3.1 基本测试结构
6.3.2 测试环设计
6.3.3 IP核测试时间分析
6.3.4 SoC测试优化技术
6.4 其他典型器件测试技术概述
6.4.1 SIP测试技术
6.4.2 MEMS测试技术
第7章 集成电路设计与测试的链接技术
7.1 集成电路设计与测试的链接技术概述
7.2 设计与测试链接面临的问题
7.3 可测试性设计技术
7.3.1 可测试性设计原理
7.3.2 可测试性设计关键问题
7.4 设计验证技术
7.4.1 模拟验证
7.4.2 形式验证
7.4.3 断言验证
7.5 常用测试向量格式及转换工具
7.5.1 常用仿真向量格式
7.5.2 常用的测试向量转换工具
第8章 测试接口板设计技术
8.1 测试接口板概述
8.1.1 测试接口板基础
8.1.2 测试接口板设计的重要性
8.2 测试接口板的设计与制造
8.2.1 测试接口板的设计流程简介
8.2.2 通用DIB设计原则
8.2.3 专用DIB设计原则
8.2.4 DIB的材料选择
8.3 测试夹具的选择
8.4 信号完整性设计技术
8.4.1 传输线简介
8.4.2 反射
8.4.3 串扰
8.5 电源完整性设计
8.6 测试接口板的可靠性设计
8.6.1 元器件选型
8.6.2 电磁兼容性设计
8.6.3 DIB的尺寸与器件的布置
8.6.4 热设计
第9章 集成电路测试设备
9.1 数字集成电路测试系统
9.1.1 数字集成电路测试系统概述
9.1.2 数字SSI/MSI测试系统
9.1.3 数字大规模集成电路自动测试系统架构
9.2 模拟集成电路测试系统
9.3 数模混合集成电路测试系统
9.3.1 数模混合集成电路测试系统的结构
9.3.2 数模混合集成电路测试系统的体系
9.3.3 数模混合集成电路测试系统实例
9.4 存储器测试系统
9.4.1 系统测试总体结构
9.4.2 存储器测试系统测试图形算法的生成
9.5 基于标准总线的集成电路测试系统
9.5.1 系统应用概述
9.5.2 虚拟仪器应用
9.5.3 基于标准总线的通用集成电路测试系统案例
9.6 可靠性相关测试设备
9.6.1 分选机
9.6.2 探针台
第10章 智能测试
10.1 测试大数据
10.1.1 以“数据”为核心的产业趋势
10.1.2 测试数据类型
10.1.3 测试大数据分析及挖掘
10.2 测试数据分析方法及工具软件
10.2.1 测试数据分析方法
10.2.2 测试数据分析工具软件
10.3 云测试
10.3.1 远程实时控制
10.3.2 自适应测试
10.4 未来的测试
10.4.1 汽车电子测试
10.4.2 系统级封装测试
附录A 集成电路测试实验
A.1 实验目的
A.2 实验内容及步骤
A.3 测试平台介绍
A.4 待测芯片介绍及测试项提取
A.4.1 待测芯片介绍
A.4.2 测试项提取
A.5 测试程序开发
A.5.1 测试程序开发流程
A.5.2 测试程序开发步骤
参考文献
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